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제조 |
이튼 부스만 |
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설명 |
3216TD 지연형 칩 표면 실장 퓨즈 |
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주식량 (pcs) |
1,000,000 |
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수명 (주) |
1 |
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운영 책임 |
중국 |
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자격증 |
CE, ROHS, UL |
제품 설명:
이aton의 3216TD 시간 지연 3.2 x 1.6 mm 표면 실장 퓨즈는 전자 회로의 과전류 보호를 위해 cURus 인증을 받았습니다. 이러한 칩 퓨즈는 MIL-STD-202, Method 204 (진동)을 충족합니다. 이는 RoHS 규격에 부합하고, 할로겐이 없으며, 납이 없는 퓨즈입니다.
제품 특징
• 시간 지연형, 표면 실장 퓨즈
• RoHS 규격 준수, 납フリー 및 할로겐프리
• 높은 인러시 저항 능력
• 공기 중 선선성 성능
• 납 함유 및 납프리 재활용 및 파워 솔더와 호환
기관 정보
• cURus 인증 파일 번호: E19180
솔더링 방법
• 웨이브 임머션: 260°C, 최대 10초
• 적외선 재활용: 260°C, 최대 30초
• 수작업 솔더링: 350°C, 최대 3초
환경 데이터
• 작동 온도 범위: 적절한 감속 시 -55 °C ~ +125 °C
• 진동: MIL-STD-202, Method 204 Condition D
• 용접성: ANSI/J-STD-002C, Test B
제품 사양
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항목 |
3216TD Series Bussmann SMD Fuse |
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피지 타입 |
시간 지연 |
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평준 전류 |
6.3A-12A |
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등급 전압 |
32Vac/dc |
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절연 용량 |
35a |
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재료 |
이튼 |
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퓨즈 크기\/그룹 |
1206(3216 메트릭) |
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단위 중량 |
0.1 g |
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브랜드 |
Bussmann / Eaton |
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자격증 |
CE, ROHS, UL |
기타 세부사항
포장
대부분의 제품은 EIA-481-1 표준에 따라 테이프와 스필로 포장됩니다. 카튼과 폼은 장거리 운송을 지원하기 위해 외부 포장 용도로 사용됩니다.
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포장:표준 수출 포장 또는 주문형 포장
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우리의 주요 제품 라인은 피지, 인덕터 자석, 슈퍼 컨덴시터와 같은 회로 보호 제품입니다.
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1. 판매 전 부품 선택 가이드와 디자인
2. 홍콩과 젠 물류센터를 통해 신속한 물류 서비스를 제공합니다.
3. 판매 후 문제 해결 서비스
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1. 주요 제품은 뭐죠?
우리의 주요 제품 라인은 피지, 인덕터, 자석, 초공압기와 같은 회로 보호 제품입니다.
미안 브랜드 다음 각 호의 바와 같이
이튼 버스만, 온-브라이트, 리틀파이스, 아우포, 와고, 산유 , 콘커, 시노퓨즈, 피프 그리고 ect.
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